Wie man ein “Home Reballing” oder “Reflow” auf ein Handy macht

Reflow- oder Reflow-Löten ist ein Verfahren, das durchgeführt wird, um den Kontaktverlust zwischen den Komponenten einer elektronischen Platine wiederherzustellen. Grundsätzlich sind die Komponenten “gelöst” und dies ist so einfach wie das Einlegen der Elektronikplatine in einen Ofen. Obwohl es sich um ein Heimspiel handelt, ist es nicht dasselbe, und offensichtlich birgt diese hier erwähnte Methode das Risiko, das Board und die elektronischen Komponenten Ihres Mobiltelefons zu beschädigen. Gehen Sie daher vorsichtig vor.

Sie sollten die Platine Ihres Mobiltelefons verlöten, falls ein Kontaktfehler auf der Platine Ihres Geräts auftritt, der in einigen Fällen dazu führt, dass das Mobiltelefon nicht normal startet oder einschaltet. Genau dies geschah bei Geräten wie dem LG G4 oder Nexus 5X , die mit diesem Werksfehler geliefert wurden. Der Hersteller beider Teams, LG, erkannte diesen Defekt (obwohl er in einigen Ländern nicht repariert werden wollte), was darauf hinweist, dass das Problem auf einen Kontaktverlust zwischen den Komponenten zurückzuführen ist. Die hausgemachte Lösung, die einige Benutzer für dieses Problem gefunden haben, war einfach: Heizen Sie die elektronische Platine des Geräts .

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Diagnose

Wenn Ihr Handy ständig neu startet, handelt es sich höchstwahrscheinlich um einen Softwarefehler , der mit einem einfachen Reset behoben werden kann ( LG , Motorola ). Es ist unwahrscheinlich, dass Ihr Mobiltelefon aufgrund eines Kontaktverlusts zwischen den Komponenten einen Reballing- oder Reflow-Prozess benötigt. Wenn Sie jedoch der Meinung sind, dass dies der Fall ist, sollten Sie das Handy in einer luftdichten Plastiktüte für etwa 6 bis 7 Minuten in den Gefrierschrank legen . Wenn das Gerät danach hochfährt, muss möglicherweise Folgendes ausgeführt werden.

Heizung der Elektronikplatine in einem Ofen

En el sitio web Dev With Alex , el ingeniero en software Alexander Gee ha detallado lo que ha hecho para solucionar la falla de contacto en su dispositivo LG. Básicamente, el proceso consiste en extraer la placa electrónica principal del móvil . Luego hay que ponerla dentro del horno por 6 minutos y medio , a una temperatura de 195 grados centigrados (390 grados farenheit). Esto debería restablecer las soldaduras y arreglar el asunto.

La página iFixit tiene guías paso a paso para desarmar muchos móviles, incluyendo el LG G4 y Nexus 5X . Afortunadamente estos son equipos fáciles de desmontar.

Nachdem Gee festgestellt hatte, dass der Fehler in den RAM-Kontakten seines Nexus 5X lag, stellte er die Elektronikplatine auf den Kopf, wobei die RAM-Kontakte Aluminiumfolie berührten (zuvor zerknittert, um die übertragene Wärmemenge zu begrenzen). Stellen Sie dieses Set auf ein völlig flaches Utensil, das sicher im Ofen garen kann ( idealerweise ein Keramiktopf ). Es sollte 6 ½ Minuten auf eine Temperatur von 195 Grad Celsius erhitzt werden.

Wenn danach die Platte inspiziert wird und alles gut aussieht, warten Sie , bis sie abgekühlt ist und das Gerät wieder zusammengebaut ist. Hoffentlich sollte es hochfahren und normal funktionieren.

Diese Person war nicht nur mit diesem Prozess erfolgreich. In unserem Artikel über dieses Problem mit LG-Geräten haben mindestens vier Personen kommentiert, dass es funktioniert . Jeder verwendete seine eigene Variante der Methode. Einige stellen die Elektronikplatine 5 bis 10 Minuten lang in einem Ofen auf 200 Grad Celsius auf. Ein anderer bringt die Platte 15 Minuten lang auf einem Bügeleisen zum Erhitzen . Der eher technische Mann erwähnte, dass die Karte 20 Sekunden lang erhitzt wurde, wahrscheinlich mit einer Heißluftpistole .

Der Nachteil

In Alexander Gees Artikel erwähnten einige Benutzer, dass der Fehler nach einigen Stunden dieses Vorgangs wieder auftrat. Dies ist nicht seltsam. Wie gesagt, technisch wird dieses Verfahren als Reflow-Löten  oder Reflow bezeichnet und für Reparaturseiten nicht als reballingspain.com empfohlen . Auf dieser Website (derzeit nicht verfügbar) wurde erklärt, dass es sich nicht um eine dauerhafte Lösung handelt . Darüber hinaus kann dieser “Reflow” -Prozess die Lote und die Leiterplatte der Platine irreversibel beschädigen . Was sie dort empfehlen, ist ein Nacharbeitsprozess oder eine vollständige Auflösung der Komponente (besser bekannt als reballing ). Für diesen Auftrag sind bereits spezielle Maschinen erforderlich, und Sie müssen Ihr Gerät zu einem Reparaturzentrum bringen, um diesen Auftrag ausführen zu können.

Nur als letzte Alternative

Diese selbstgemachte Lösung des Umschmelzens der Lote führt zum  Erlöschen der Gerätegarantie . Entscheiden Sie sich einfach für die letzte Alternative. Zuvor ist es besser, die Garantie beim Hersteller des Geräts zu bearbeiten, wenn sie noch gültig ist. Sie können die Reparatur auch gegen eine Gebühr beim Hersteller selbst oder bei einem seriösen technischen Service anfordern.

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